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供应导热材料导热垫片BN-FS500

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详细说明

    ■产品特性

●导热系数5.0W/m·K ●电气绝缘性 ●优异的可压缩性和柔软性

■应用方法

BN-FS500利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点,置于功率发热器件与散热结构件之间,将功率模块产生的热有效传到散热部件,实现系统散热。

可根据客户需求选择单面或者双面背胶,方便客户的使用,并可根据应用环境的要求,裁切成任意尺寸和形状,满足不同设计需要

■典型应用

● 半导体和散热片之间

● CPU、GPU等功率器件

● 显示器驱动IC

● 通信基站、智能手机

● 高端路由器

■产品规格

200*300mm

300*400mm

可根据客户规格裁切



说明:以上数据是依据我们广泛实验所得,结果是可靠的。但由于实际应用的多样性,应用条件不是我们所能控制,所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为 您提供尽可能的帮助。



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